SJT 10329-1992 印制板返修,修理和修改
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ID： |
2AD0A4910814405697C70ED0F8430522 |
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文件大小(MB)： |
0.17 |
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11 |
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日期： |
2009-6-11 |
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Si,中华人民共和国电子工业行业标准,sJ/T 10329-92,印制板返修、修理和修改,1992-06-15发布1992-12-01实施,中华人民共和国机械电子工业部发布,中华人民共和国电子工业行业标准,SJ/T 10329-92,印制板返修、修理和修改,本标 准 参 照采用国际标准IEC 321-2《印制板补充资料》第二部分:“返工、修理、修改”,(1987年版),主题内容与适用范围,本标准规定了印制板返修、修理和修改的内容和方法(与印制板制造方法无关),本标准适用于印制板、印制板组装件的某些缺陷的修复,本标准是否被采用必须由供需双方协商确定,2 术语,本 标 准 除采用GB 2036《印制电路名词术语和定义》中规定的术语外，还规定了如下术语:,2.1 印制板返修,在 印 制 板制造期间(在交付用户之前)，由制造者对其缺陷进行的修复,2.2 印制板修理,印 制 板 交货后.在装配和使用时，对其缺陷进行的修复。印制板的修理一般由用户进行,2.3 印制板组装件修理,对 印 制 板组装件的缺陷进行的修复(大多数情况为更换有缺陷的元件).印制板组装件的,修理一般由用户进行,2.4 修改,印 制 板 或印制板组装件原有结构的改动，包括增减元件或印制导线的改动,3 印制板的返修要求和返修方法,3.1 返修要求,31.1 进行返修的人员应有熟练的操作水平和工艺技巧,3.1.2 印制板缺陷的返修必须遵守有关技术规范,3.1.3 返修后的印制板必须与任何通用的装连或组装工艺相适应，其性能应符合相应的产品,标准.,3.1.4 在订单或合同中应明确规定供需双方可以接受的印制板返修数量。并作为质量评定内,容之一，同时供需双方还应就下述各项内容达成协议,a. 一 块板上允许返修缺陷的数量;,b. 允 许返修的印制板数量;,. 返 修采用的工艺方法;,中华人民共和国机械电子工业部1992-06-15批准1992-12-01实施,一 1 一,SJ/T 10329- 92,返修的标志方法;,如有必要还应规定返修技术规范或测试方法,己e.,3.2 返修方法,以 下 提 供的方法，仅作为印制板返修的典型实例，供供需双方签订协议时选用,3.2.1 印制导线短路的返修,a. 用 直 径约为印制导线宽度2倍的钻头.钻断印制板内层或表层的短路导体〔见图1),必要时，钻孔处应涂彼平坦;,b,行涂覆,图 1,用刀具切除短路处的导体(见图2)，切除时不应损坏其它部位，必要时被切部位应进,砂~，，一~，，~~砂---~一.~ ‘户‘目，.目侧.，~几、一‘闷产一~户一一—,}}+3JS}9 9 短 路 部 位,应切除的,短路部位,图2,3.2.2 印制导线断线的返修,断线长度小于5mm时，可在断线处钻孔，然后用空心铆钉铆牢，铆钉与导体接触部,分应进行锡焊;,b. 断 线 长度在5-lomm时，用适当的铜箔锡焊到断开的印制导线两边，其搭接长度应,不小于3mm,铜箔与基材之间应用粘合剂粘牢(见图4)，必要时可涂覆永久性保护层;,粘合荆,/ 锡焊,锡浮印制导线,图4,一2一,s.J/T 10329-92,c 断 线长度在10-20mm时，用适当的铜线或铜箔锡焊到断开的印制导线两边，其搭接,长度应不小于3mm(见图5)，当用铜箔时，铜掐与基材之间应用粘合剂粘牢，必要时可徐友永,久性保护层;,帖合剂,福娜,妈焊,印制导线,图 5,d. 断 线长度大于20mm时，必须用适当的绝缘铜线进行返修，绝缘铜线应布在无件面,穿过新增加的孔或板上未占用的孔锡焊到断开的印制导线两边，其搭接长度应不小于3mm,绝缘铜线与基材间必须用粘合剂粘牢(见图6);,> amm,基材,锡焊,锡焊,印制导线,粘合荆,绝缘悯线,图 6,e. 用专用预制金属带搭在断开的印制导线两边进行熔焊，其搭接长度应不小于3mm,(见图7a,b,c,d)，必要时专用预制金属带与基材间须用粘合剂粘牢,印制导线,预制金月带,对拐角导线熔焊修,理用的预制金属带,印制导线,印制导线,预制金属带,印制导线,图7,一3 一,s,1/T 10329- 92,3.2. 3 非金属化孔连接盘的返修,a 连 接盘损坏面积小于25%且粘接强度又未破坏时，可用带有一定长度导线的新连接,盘覆盖其上并锡焊焊牢，连接盘上所带导线的长度必须保证与印制导线的搭接长度不小于,3mm(见图8)r,印 制 导 线 。。， /今了/,的’“O,图 8,b. 连 接盘损坏面积大于25%时，应除去已损坏的连接盘和适当长度的印制导线，然后,换上一个带有一定长度导线的新连接盘。并用粘合剂粘在原来的位置上，带导线一端与印制板,上的印制导线锡焊焊牢，其搭接长度应不小于3mm,焊盘中心到导线端的距离应不大于5mm,(见图9)，缺连接盘时亦可采用类似方法和原则增补;,印制导线,又在此切开,(互二三二..,},{,图 9,c. 连接盘起翘时，可用粘合剂重新粘牢(见图10),泽遥熟i,:K;o?N1} 三 印制导线 羞 材,图 1 0,3.2.4 导体局部起翘的返修方法,a. 起 翘 距离大于15mm时(见图11)，应将起翘部分全部切除，并用新导线补上，返修按,3.2.2条中有关方法进行;,一4 一,SJ/T 10329-92,起翘处,图 1 1,b. 起翘距离小于15mm时，须用粘合剂粘牢(见图12),< 5. m,印制导线,起妞处,基材,图 1 2,2.5 单、双面印制板金属化孔缺陷的返修方法,a. 用内径略大于元器件引线的空心铆钉.直接铆在有缺陷的孔上并焊牢(见图13);,图 1 3,b. 对 于不装元器件的孔，可用铜线或金属带穿过孔……
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